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SBCs / CPU-Boards / CoM / SoM

Based on AMD Ryzen Embedded 8000

Congatec’s new modules deliver up to 39 TOPS AI performance

The new conga-TCR8 Type 6 modules from Congatec work with up to eight Zen 4 Cores, an XDNA NPU and Radeon RDNA 3 graphics. They can deliver a performance of up to 39 TOPS for AI inference. The new modules are available in four variants.

Mit AMD-Ryzen-Embedded-8000-Prozessoren

Congatecs neue Module liefern bis zu 39 TOPS KI-Leistung

Die neuen »conga-TCR8 Type 6«-Module von Congatec arbeiten mit bis zu acht Kernen,...

Displays und Embedded-Module

Schubert System Elektronik erweitert Portfolio unter IQ insert

Um seinen Kunden spezifische Komponenten zu bieten, erweitert Schubert System...

Module für Avionik

Wie Bayern die Hardware für autonomes Fliegen fördert

Autonom agierende Fluggeräte könnten künftig Personen- und Gütertransporte übernehmen....

»QBIP-N97A«

ICP zeigt Board mit Alder-Lake-CPU

Das neue Board »QBIP-N97A« von ICP arbeitet mit einer Alder-Lake-CPU. In Kombination...

Für Bahn- und Medizintechnik

Duagon präsentiert sein neues CompactPCI-Board »G029«

High-End-Embedded-Anwendungen sollen künftig auch auf das neue CompactPCI-Board »G029«...

Weniger Speicher, dafür günstiger

Raspberry Pi 5 ab sofort auch mit 2 GB RAM

Eine neue Variante des Raspberry Pi 5 bietet mit 2 GB RAM weniger Arbeitsspeicher als...

SMARC und COM Express mit Atom-CPUs

Skalierbare Computing-Module mit Nehmerqualitäten

Avnet hat drei kompakte Computer-on-Modules (CoMs) vorgestellt, die aufIntels...

SGET treibt HFM-Standard voran

Erleichterte Integration und Austauschbarkeit für FPGA-Module

Mit dem neuen Standard Harmonized FPGA Module (HFM) will die SGET die Vorteile von...

Auszeichnung für jahrelange Kooperation

NXP erhebt TQ zum Platinum-Partner

Nach fast 20 Jahren enger Zusammenarbeit adelt NXP Semiconductors den deutschen...